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七种不同点胶阀及其施胶应用

选取用于润滑剂、粘合剂及涂覆等施胶操作的点胶阀的时候，至少要考虑以下三个方面：点胶阀的工作原理、流体特征及其施胶应用。这听起来似乎很简单，但考虑到基本气动胶阀的至少七种分类，流体的各种不同特征及包括喷射、胶点、胶线等不同点胶量需求的应用，情况复杂多样。在理解点胶阀如何使用及其如何与所点胶的材料接触后，选择一款合适的点胶阀就容易多了。接下来相关方面的一些探讨，也许能够帮助你更快地选取合适的胶阀。一、不同点胶阀的工作原理 ...

2023-05-09 17:21:11
精密点胶在SMT中的应用

如今，电子产品越来越小型化，而穿孔插件元器件却无法再缩小、集成电路板已没有空间打孔，直插式焊接元器件在实际生产中越来越无法满足实际需要，SMT表面贴装技术应运而生。作为SMT组装的重要工序，精密点胶是在PCB板需要贴片的位置预先涂覆一种粘结剂，以固定贴片元件。精密点胶技术主要分类可以分类成两种技术：接触式，胶头接触点胶产品。非接触式，如喷射，出胶头与点胶产品间没有物理接触。 ...

2023-05-09 17:18:23
论动力电池顶盖激光焊接工艺及其应用

近年来，随着新能源汽车的逐渐普及，动力电池作为新能源汽车的心脏，其重要性也日益凸显。而动力电池顶盖激光焊接工艺正是其中的重要环节之一。本文将从动力电池顶盖的作用、动力电池在新能源汽车中的应用与发展、以及动力电池顶盖激光焊接工艺三个方面进行探讨。动力电池顶盖激光焊接一、动力电池顶盖的作用动力电池顶盖是指在动力电池箱体上的覆盖物，其作用主要是保护动力电池的正负极和电解液。在动力电池的工作过程中，电解液会产生气体，顶盖...

2023-05-08 17:03:38
激光焊锡工艺之锡膏焊接的特点

我们知道在激光焊锡工艺中的锡膏是指一种熔融的合金，其中含有铅、锡、银、铜等成分，用于被焊接物体的焊接。锡膏的主要特点是：焊点饱满、导电性能好、易于润湿被焊接物体表面。激光焊锡工艺是利用激光能量高度集中的特点，通过瞬间加热的方式将焊锡膏熔化，从而实现焊接的过程。相比传统的焊接方法，激光焊接具有焊接时间短、焊点质量好、不易产生氧化等优点。在激光焊锡工艺中，锡膏的使用非常重要。锡膏的涂覆量和涂覆方式会直接影响到焊接质量和效率。因此，...

2023-05-08 16:58:27
正装COB封装与倒装COB封装的优势

COB（Chip on BoardPCB板）技术最早发源于上世纪60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。 COB封装有正装COB封装与倒装COB封装。正装COB的发光角度与打线距离，从技术路线上就局限了产品的性能发展。倒装COB作为正装COB的升级产品，在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源发光基础上进一步提升可靠性，简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现...

2023-05-06 16:58:50
浅析氧化锆在LED封装工艺中的应用

01 LED封装 LED封装作为下游产业，是LED走向实用、走向市场的产业化必经之路。将LED的芯片放置在塑料外壳的热沉上，并密封在封装体中，能够起到保护芯片和完成电气互连的作用。LED封装的主要目的是：（1）保护芯片隔绝氧气、湿气、辐射等免受其影响；（2）支持导线，实现输入电信号；（3）防止组件受到机械振动、冲击产生破损；（4）及时有效地散热，提高LED性能（5）根据不同应用需求进行封装设计，优化光...

2023-05-06 16:45:30