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COB技术与SMD技术的区别，视觉技术又能引起什么样的变革？

1、工艺介绍 SMD技术路线是将发光芯片（晶圆）封装成灯珠，把灯珠焊接到PCB板上形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏； COB技术路线是发将光芯片（晶圆）直接焊接在PCB板上，然后整体覆膜形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏。 2、产品差异图像差异 SMD屏灯珠为单体发光，呈现点光源效果，COB屏由于发光芯片上方整体覆膜，光源在经过覆膜散射和折射以后变成面光源。面光源相较点光源整体视觉感观更好，观看时...

2024-06-12 09:43:36
机器视觉之半导体应用

随着各项新技术的不断发展及行业需求的递增，机器视觉以其检测精度和速度高并且有效的避免人工检测带来的主观性和个体差异的优势，在工业检测领域中占有越来越重要的地位。大大提高了检测系统的效率，并可对检测系统进行数据统计和分析。机器视觉在半导体工业上的应用很早就开始了，在半导体工业大规模集成电路日益普及的带动下，行业内对产量的要求和质量的苛求日益剧增。在需要减少生产力成本的前提下，机器视觉技术就扮演着不可缺少的角色，对机器视觉技术的要求也不...

2024-06-11 09:56:11
PCB板检测常用的两种检测方法

在现代电子产品世界中，PCB（印刷电路板）是组成电子产品的重要环节，很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的，所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。提高 PCB的质量是电子产品制造厂商应引起足够重视的重要课题。 PCB板常用的两种检测方法介绍： 1、人工目测：使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统的检测方法。它的主要优点是低的预先成本和没有测...

2024-06-11 09:53:53
视觉检测在半导体行业中的应用

我国作为芯片消费大国，随着市场需求的扩张、产业规模的升级，国内芯片需求的快速递增，芯片生产型企业在产量和规模增大的同时，质检品控这块的问题越来越收到多方面的重视。半导体产业正在飞速发展，半导体封装是影响半导体产业发展的非常重要的一个环节，半导体的封装技术的优劣是至关重要的竞争因素。如今在电子制造领域，小到电容、电阻、连接器等元器件，大到PC板、硬盘等在电子制造行业链条的各个环节，几乎都能看到机器视觉检测的身影。而在实际应用中，机器视觉检测系统可...

2024-06-07 09:59:36
深度赋能半导体全链生产，机器视觉价值涌现

根据世界半导体贸易协会统计，2023年全球半导体规模大概在5268亿美金，中国在半导体产业中的发展势头强劲，尤其是在第三代半导体领域，市场规模预计将达到152.15亿元。同时，中国大陆的半导体产能也在持续增长，预计到2026年将成为全球第一，占比达到22.3%。作为制造业大国，中国对半导体的需求非常巨大。进入移动互联网和物联网时代，全球跟电子设备、硬件相关的很多代工产业都在向国内转移。同时，国内的计算机、笔记本、汽车、家电等品牌在不断崛起，国货日益强大...

2024-06-07 09:57:36
机器视觉光源面临的三大挑战

随着机器视觉检测的应用愈发普及，众多新的应用场景被不断开拓，一些全新硬件被研发出来帮助制造业企业以更加有效的方式提高生产效率和生产力。在这个过程中，视觉光源一直是众多从业人员关注的重中之重。在整个机器视觉光源应用的过程中，还面临以下几个挑战。 1、找到合适的光强度机器视觉照明选项必须不断提升速度和分辨率。落实到实处，就是更少的曝光时间相关。最好的通用解决方案是均匀分布的高强度照明和短曝光时间。在实际视觉检测中，工程师通常采用LE...

2024-06-06 09:57:20