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自动焊锡的工艺介绍

自动焊锡机的工艺和设备是成功焊接所必背的。全自动焊锡机工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和点焊工艺。一、脱焊工艺拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排、引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在烙铁头的送锡上移动达到最佳的焊锡质量。为保证焊锡工艺的稳定，烙铁头的内径小于5mm。焊锡溶液的流向被确定后，为不同的焊接需要，烙铁头按不同方向安装并优化。自动焊锡机可从不同方向，即360°间不同角度接近PCB板，于是用户...

2023-06-25 18:03:24
OCA贴合后总是出现气泡问题？

脱泡三大要素和脱泡机理因为TP&LCM 与OCA中间会残留一定程度的空气质量，所以OCA贴合后必须脱泡。脱泡三大要素：时间，温度、压力。温度加热 1、增加胶的粘度；2、加速胶的流动性；3、增加滋润度压力加压 1、加速胶的流动；2、增加滋润度；3、施压去除气泡时间 1、使胶持续流动；2、催化溶入现象去除气泡 1、LCM和TP个体表面是不会完全平整，毫无公差，再加上TP上油墨段差，所以在油墨...

2023-06-19 17:10:29
浅析喷墨打印与传统丝印的技术工艺与特点

近年来，字符的喷墨打印方式因其可以直接根据资料图形进行数码作业，具有极佳的灵活性和便利性，省去了传统丝印所需要的网版制作的繁琐过程，在PCB行业的应用越来越广泛。但是由于喷印方式同丝印方式存在较大不同，因此在其替代传统丝印工艺中也可能涉及到相应的工艺调整，以使喷印能更好的服务于公司产品的制造。这里有必要说明在PCB字符工艺制作过程中，喷印方式的自身特点。 01 喷墨打印原理如上图1，喷墨打印是通过一定的驱动信号控制压电晶体部件，从喷头喷...

2023-06-14 10:21:26
FPC生产工艺全流程详解

FPC的生产流程简介 FPC单双面板的生产流程如下：单面板：开料→烘烤→贴干膜 →曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 前处理 → 贴覆盖膜 → 压合 → 固化→表面处理→ 电测 → 装配 → 压合 → 固化→ 文字 → 外形→ 终检→包装出货双面板：开料→ 烘烤→ 钻孔→ 黑孔 → VCP→ 前处理→ 贴干膜 →曝光→ 显影 → 蚀刻 → 脱膜 → 前处理→ 贴覆盖膜 → 压合 → 固化→ 表面处理→ 电测→ 装配 → 压合 → 固化→ 文字 →外形→ ...

2023-06-14 09:55:59
带你走进工业喷码的世界

“喷墨编码"即喷码，我们利用许多技术使非常微小的油墨滴从喷头中喷出，墨滴穿过空气，最后落在被喷印物的表面上形成喷印图案，就是喷码技术。喷码机理念最早于1867年，由英国物理学家LordKelvin第一次申请成专利，直到1951年，第一次作为商业化应用的工业设备由德国Siemens公司发明。20世纪90年代之前只有美、法、英、日等少数几个国家能生产这种喷码机。自90年代末，国产喷码机最早由航天部下属研究所发明以来，结束了国外产品垄断的局面，经过十多年的发展...

2023-06-09 10:04:13
TFT-LCD显示面板的制造工艺流程和工艺介绍（第二、三节）

第二节制盒段流程 1、取向及PI 返工流程 2、制盒及Spacer Spray 返工流程切割、电测、磨边 3、贴偏光片及脱泡、返工第三节模块段流程 1、激光切线、电测 2、COG 邦定、FPC 邦定、电测装配、电测 3、加电老化包装出货第二节制盒段流程 Cell 段的工艺流程可以大概分为四块：取向、成盒、切断、贴偏光片。以下简单介绍一下各块工艺目的和主要工艺制程。一、取向工艺取向工艺的目的是在TFT 和CF 基板上制作一...

2023-06-06 19:33:07