在 PCB(印刷电路板)制造过程中,塞孔工艺是确保电路板性能稳定的关键环节。通过将导电或非导电材料填充进 PCB 上的过孔,能够有效防止线路短路、增强电气连接的可靠性,对电子产品的质量和使用寿命有着直接影响。 然而,PCB 塞孔面临着诸多难题。一方面,PCB 的设计日益复杂,过孔数量众多且孔径大小不一,既有微小的微孔,也有较大尺寸的导通孔,这对塞孔位置的精准度提出了极高要求。哪怕是极其细微的偏差,都可能导致塞孔不完整,进而影响电路板的电气性能。另一方面,在大规模生产...
2025-01-19 13:38:17