第一节 阵列段流程 一、主要工艺流程和工艺制程 工艺制程:1、成膜:PVD、CVD 2、光刻:涂胶、图形曝光、显影3、刻蚀:湿刻、干刻 4、脱膜 二、辅助工艺制程 1、清洗 2、打标及边缘曝光 3、AOI 4、Mic、Mac 观测 5、成膜性能检测(RS meter、Profile、RE/SE/FTIR) 6、O/S 电测 7、TEG 电测 8、阵列电测 9、激光修补。 三、返工工艺流程 1、PR 返工 2、Film 返工 四、阵列段完整工艺流...
2023-06-06 19:08:29