第二节 制盒段流程 1、取向及PI 返工流程 2、制盒及Spacer Spray 返工流程切割、电测、磨边 3、贴偏光片及脱泡、返工 第三节 模块段流程 1、激光切线、电测 2、COG 邦定、FPC 邦定、电测装配、电测 3、加电老化包装出货 第二节 制盒段流程 Cell 段的工艺流程可以大概分为四块:取向、成盒、切断、贴偏光片。以下简单介绍一下各块工艺目的和主要工艺制程。 一、取向工艺 取向工艺的目的是在TFT 和CF 基板上制作一...
2023-06-06 19:33:07