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半导体产品在生产过程中,需要在核心芯片上安装大量晶体管,但晶体管体积小、精度要求高,单纯凭借人类视觉无法完成高精度生产、检测需求。特别是在半导体技术不断提升和市场需求持续扩大的情况下,产业链对产品生产速度和质量提出新的要求。
在整个半导体行业,从上游的晶圆加工制造的分类切割,到末端电路板印刷、贴片,都严重依赖机器视觉检测系统完成测量、检测工作和集成相关运动组件后实现的引导、定位等操作。半导体行业通过引入机器视觉检测系统,为行业解决诸多难题。
机器视觉检测深入半导体生产过程
在整个半导体产业链中,需要大量的使用自动化生产加工设备,整个半导体生产过程大致可以分为前、中、后三个部分,在每个阶段,机器视觉检测技术都是必不可少的。
在半导体生产的前、中期,视觉检测技术主要应用在产品的精密定位和缺陷检测;另外,在中期生产中,机器视觉检测还需要进行最小刻度测量。
在半导体生产后段工程中,机器视觉技术涉及晶圆的电器检测、切割、封装、检测等过程。从半导体外观缺陷检测到产品尺寸大小、数量等。
电子元器件字符检测
在半导体生产中涉及到小型电子元器件或小尺寸产品缺陷检测,SMD产品的外观检测、硅片外观检测中的应用。
在这个检测过程中,主要的检测内容包括:印字错误、内容错误、图像错误、方向错误、漏印、表面缺陷等。视觉检测系统通过高清工业相机在识别到待检物体信息后进行快速拍摄,将数据传输到视觉识别软件中进行处理,提取产品特征同标准调样品进行对比,找出缺陷产品并对缺陷种类、大小、位置进行汇总,方便后续对产线进行调整。
装配工艺检测
在半导体装配过程中,机器视觉技术主要涉及对半导体产品的位置、外观检测,字符读取、外观检测等。
PCB板检测
机器视觉技术主要完成对PCB板的位置焊点、线路、开孔尺寸、角度;电脑微通讯接口、sim卡插槽;电缆连接头个数等等的检测及测量。
和其他制造业企业相比,半导体行业中机器视觉技术的应用极为广泛,甚至已经到了没有机器视觉检测技术,半导体行业工厂就无法完成正常生产过程。
在整个半导体行业中,机器视觉技术主要有以下几点突出优势:
检测精度高:半导体行业对产品的精度、稳定性等要求远远高于其他行业
行业规范高度统一:整个半导体制作行业的制作标准高度统一,对于机器视觉检测系统供应商而言,需要有足够的半导体行业经验,才能被客户所接纳。
检测要求标准统一:在半导体行业中,一款产品的检测标准一旦固定下来后,其他制造业企业将会快速跟进并且在很长一段时间内保持不变。
产品方便复制:由于半导体行业行业规范高度统一、检测要求标准统一,所以一套视觉检测系统一旦在一家公司得到验证后,可以进行批量复制。
利润高:芯片利润空间高,相关配套的上下游企业同样利润回报丰厚。
机器视觉技术在半导体行业中的应用非常广泛,在未来将发挥更广泛的作用。
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