关于晶圆瑕疵检测的几个问题

Q1：晶圆表面瑕疵是怎么产生的？

晶圆经过一系列制造加工工艺后，会不可避免的在其表面相应层中引入诸如：颗粒异物、划痕、缺失等缺陷，也有本身材质存在的缺陷。颗粒是可能引入的工序有刻蚀、抛光、清洗等。冗余物缺陷主要来自于生产加工中晶圆表面的灰尘、空气纯净度未到达标准以及加工过程中化学试剂等。

Q2晶圆表面缺陷会造成什么影响？

颗粒异物在光刻时会遮挡光线，造成集成电路结构上的缺陷，污染物可能会附着在晶圆表面，造成图案的不完整，影响芯片的电气特性。

Q3晶圆表面瑕疵用什么检测？

表面瑕疵检测一般有人工目视、机器视觉检测，光学显微镜扫描检测等等

Q4晶圆表面瑕疵有多大？

晶圆表面瑕疵小到几十纳米的微小颗粒，大到几百微米的灰尘都有