手机高精度点胶封装应用

手机封装点胶工艺是手机制造过程中的关键步骤，旨在通过精密的点胶操作来加固、密封、绝缘以及固定手机内部的各类元件，从而提升手机的稳定性和耐用性。这一工艺在手机屏幕与中框的粘合、手机中框与后盖的粘合、摄像头模组及指纹识别模组的粘合，以及电池与后盖的粘合等多个方面发挥着重要作用。然而，点胶机在进行这一精细加工时，往往会遇到一系列挑战与难点。

首先，点胶的均匀性是一个重要考验。理想的点胶状态应是既不过量堆积，也不遗漏任何关键部位，以避免胶水溢出或产生缝隙，进而防止灰尘和水渍的侵入，确保手机的密封性和可靠性。但实际操作中，由于各种因素的影响，如点胶头的移动速度、压力控制、胶水粘度等，都可能导致点胶不均匀的问题。

其次，点胶精度也是一个难以忽视的挑战。手机内部元件的封装和粘合对点胶精度的要求极高，通常需要达到0.01mm或更低的精度水平。这不仅要求点胶机具备高精度的定位和控制能力，还需确保在高速生产环境下仍能保持稳定和准确的点胶操作。传统的点胶机根本无法满足。

此外，生产效率也是点胶机面临的一大难题。在手机制造业中，时间就是金钱，任何环节的延误都可能对整个生产线的效率造成重大影响。传统的点胶机可能因操作复杂、调整时间长等原因，难以满足高效生产的需求。

针对这些困难与难点，MasterAlign视觉对位软件的出现为手机封装点胶工艺带来了革命性的改变。该软件通过高精度的图像处理和先进的视觉定位技术，实现了对点胶过程的全面监控和精确控制。它可以根据预设的参数和路径，自动调整点胶头的位置和移动速度，引导点胶机进行封装工作，确保点胶的均匀性和精度。同时，MasterAlign视觉对位软件还具备强大的自动化功能，可以无缝对接自动化生产线，大大提高生产效率，降低生产成本。

MasterAlign视觉软件的使用解决了传统点胶机在加工过程中遇到的诸多难题，还推动了手机封装点胶工艺的技术进步，为企业的降本增效提供了有力支持。

MasterAlign单相机视觉对位系统在这项手机封装案例中的应用模型如下：

MasterAlign软件系统在工业自动化领域应用极为广泛，软件的界面操作简便，便于用户快速上手。在此案例中，利用MasterAlign软件进行高精度、高速度的对位作业，在点胶加工中的对位精度可以达到±0.01mm，且对位过程在0.3秒内即可完成。

MasterAlign单相机引导点胶路径规划应用软件主界面

打光配置和实际Mark点拍照图如下：

硬件配置清单如下：

此方案适用领域为:各式电子元件，如电阻、电容、芯片等、集成电路的保护封装、点胶封装、线路板点锡膏、灯具的灌装。视觉引导机械臂、机械手的点胶加工。

随着工业自动化方面的迅速发展，深圳市双翌光电科技有限公司作为一家以机器视觉为技术核心，自主技术研究与应用拓展为导向的高科技企业，在不断开发制造更新、更可靠的产品，以满足各行业的需求。除高品质的产品外，在技术上训练有素的深圳市双翌光电科技有限公司销售队伍还提供全方位的服务，从解决应用问题、技术销售支持到对用户的要求做出快速反应。深圳市双翌光电科技有限公司一直致力于支持广大用户，并协助他们成为其行业中的佼佼者。