机器视觉定位贴合芯片应用

在半导体制造领域，芯片定位贴合是极为关键且精细的环节，直接决定芯片性能与电子产品质量。芯片尺寸愈发微小，如今已迈入纳米级时代，同时其引脚、电路布局精密复杂，对贴合精度的要求达到了亚微米甚至纳米级别。传统的芯片贴合方式，若依靠人工操作，受限于人眼分辨率与手部稳定性，难以精准把控芯片位置，极易造成芯片偏移、引脚错位等问题，导致芯片功能失效，产品良品率极低。常规的机械定位方法，面对芯片的微小尺寸、多样形状以及复杂的电路图案，无法实现高精度匹配，严重阻碍生产效率提升，增加制造成本。

MasterAlign 视觉定位软件专为攻克芯片定位贴合难题而研发。它配备超高清图像采集设备，结合先进的图像识别与深度学习算法，能够快速、精准地识别芯片的轮廓、引脚位置、电路特征以及预设的定位标识点。即便芯片表面存在细微划痕、污渍，或是因制造工艺导致的反光、色泽不均，软件也能通过多维度图像分析与智能降噪处理，实现纳米级的超高精度定位，定位精度可达 ±0.001μm，确保芯片在贴合前处于精准位置。

在芯片贴合过程中，MasterAlign 软件依据精准定位结果，实时、精确地引导贴合设备动作。它根据芯片与基板的材质特性，智能调整贴合压力、速度和角度，保障芯片均匀、稳定地贴合在基板指定位置，有效避免因贴合偏差产生的电路短路、断路等严重质量缺陷，大幅提升芯片贴合的良品率，经实际生产验证，可将良品率提升至 99% 以上。

MasterAlign 视觉定位软件操作界面简洁直观，新员工经过简短培训即可熟练上手。其具备强大的兼容性，可轻松与各类芯片贴合设备无缝集成，无论是高精度的倒装芯片贴片机，还是先进的晶圆级封装设备，都能实现高效协同工作。在实际生产过程中，软件实时监测芯片贴合状态，一旦检测到芯片位置偏移、贴合设备运行参数异常，立即自动调整设备动作，保证贴合过程的连续性与稳定性。这不仅显著提高了芯片贴合效率，相较于传统方式，效率提升可达 5 - 8 倍，还极大地减少了人工干预所带来的时间成本与人为误差，降低了工人的劳动强度。通过采用 MasterAlign 视觉定位软件，半导体制造企业能够在保证芯片高质量生产的同时，大幅提升产能，在竞争激烈的半导体市场中抢占先机，为制造先进的芯片产品筑牢坚实基础。

MasterAlign视觉对位系统在此贴合中的应用模型如下：

MasterAlign-4C四相机映射对位在工业自动化中应用非常广泛，机构工艺简单易实现，软件操作简单容易上手。此案例中使用软件进行高精度的对位应用，对柔性线路板的对位精度可达到±0.02mm，而工作中稳定保持对位时间在0.4s内完成。

MasterAlign-4C软件主界面

对位原理图示

打光配置和实际Mark电拍照图如下：

硬件配置清单如下：

此方案适用领域为:FPC、软硬结合板（R-FPC）、柔性扁平电缆（FFC）、柔性触摸屏、TP、LCM、偏光片、光学胶、触摸屏、各式硬质平面与软质平面产品软对硬、软对软的贴合应用。

深圳市双翌光电科技有限公司为所有需要工业自动化的行业提供先进系统和优质产品。客户从我们双翌得到的不仅仅是现成的方案，更是特别根据客户行业的要求量身制做的视觉检测、视觉定位、视觉对位、视觉测量等系统与产品范围的方案。双翌光电追求的不只是技术可行性的发展，更是符合客户利益的理性发展。