随着5G+8K被国家提上日程，小间距LED开始不断突破超高清显示的上限，而SMD的各种局限性，在微间距领域，COB技术对此贡献越来越大，前几年COB还是一个新兴名词，但在飞速发展的LED行业，如今COB已经成为了主流方向，COB助力超高清显示已经成了显示行业的发展方向。

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倒装VS正装技术

       COB技术本身的优势已经成为市场的焦点，而倒装COB又将COB技术提升了一个新高度，COB本身是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，省却了繁琐的表贴工艺，没有了支架的焊接脚，每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素，为LED芯片提供了保护，可以解决外界因素对像素点造成损害的问题，倒装COB可以大幅度提升电流密度，提升灯珠的稳定和光效，倒装结构能够很好的满足这样的需求，在正装COB微间距、高可靠性、面光源实现不刺眼的优势基础上进一步提升可靠性，简化生产工序、显示效果更佳，可以实现芯片级间距，达到Micro LED的水平。

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共阴VS共阳技术

       常规的led显示屏采用共阳(正极)供电方式，电流从PCB板流向灯珠，采用共阳灯珠和相应驱动IC、RGB灯珠统一供电。“共阴”指的是共阴(负极)供电方式，采用共阴灯珠和特制共阴驱动IC方案，R、GB分开供电，电流经过灯珠再到IC负极。采用共阴以后，我们可根据二极管对电压的不同要求直接供给不同的电压，从而无需在配置分压电阻，减少这部分能耗，而显示亮度和显示效果却不受影响，节能提高25%~40%。

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打造墨色标准化

       打造纯净墨色一致性，单像素黑色面积高达99%，采用顶级面板墨色处理工艺，表面不反光处理技术，像素点表面光滑而坚硬，具有防磕、防撞击、防震、抗压、防水、防潮、防尘、防油污、防氧化、防静电等性能，高稳定易维护，给人美妙绝伦的视觉体验，在黑屏时，整屏一致性更好。

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有效消减摩尔纹

       COB封装微间距led显示屏采用高填充因子光学设计，发光均匀，近似“面光源”，有效消减摩尔纹。其哑光涂层技术，也是显著提高对比度，降低炫光及刺目感，有效抵抗蓝光伤害，不仅减轻人眼视觉疲劳，还能在相机或摄像机拍摄下拍出高清的视频或照片，特别适合于需要长期观看及对屏幕拍摄应用场合(如报告厅、演播室等)。

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可靠防护，减少坏点率

       COB封装技术将像素点封装在PCB板上，实现PCB 电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等全面密封，表面光滑无裸露元件，达到IP65 的完全防护能力，像素点表面光滑而坚硬，具有防磕、防撞击、防震、抗压、防水、防潮、防尘、防油污、防氧化、防静电等性能，高稳定易维护，日常清洁维护可直接用湿布擦除表面污渍，采用COB封装工艺使得坏点率及整屏失控率控制在百万分之一以下，无风扇的设计不但降低了噪音而且减少故障点，保证了屏幕在使用过程中几乎不会产生任何维护成本。