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导读
在模切这个行业,模切件产品看起来并不起眼,它隐藏在手机、平板电脑、多媒体等各类消费电子产品内部,用于各个配件的连接。但是它在各类消费电子产品质量上扮演非常重要的角色。在模切产品生产过程中,我们会遇到多种多样的模切产品,需要如何去排布工艺,今天我们来和大家简单探讨下。
模切市场概况
目前电子行业的终端客户多为外资企业,国内所占比重较小。在模切材料的选择上,由于进口材料与国内材料在质量上有所差别,因此如欧美国家偏重选欧美的,日本和韩国偏重选本国的,不过,随着国内市场的发展和成长,处于成本、服务等因素的考虑,内资企业所占的比重将越来越大。
模切材料主要分为胶;衬垫;网纱、无纺布;铜箔、铝箔;塑料薄膜;导热、隔热材料等。其中胶类主要以美国的3M,德国的Tesa,日本的Nitto,Sony等为代表;衬垫类主要有美国Rogers、Gore和莱尔德等,近期,国内导电泡棉大有替代国外材料之势;网纱主要以欧洲的satti、sefar和日本的NBC为代表,无纺布以国内厂商为主;由于国内与国外市场相差较大,铜箔和铝箔原以3M和Nitto为主,如今国内厂商逐渐占据市场;导热/隔热材料以欧美国家为主。
模切工艺
一个好的模切师必须有良好而翔实的材料知识,对模切产品的结构排布有着清晰的概念,对模切所用的设备工具和刀具非常了解,更重要的是掌握简单合理、稳定性高的模切工艺。
模切工艺按设备一般可分为平刀工艺,圆刀工艺,激光工艺,雕刻工艺等。量产中用的平刀和圆刀都属于成型刀具工艺加工。在加工过程中一般又分为单刀模切工艺和多刀套位模切工艺。
1单刀模切工艺
单刀工艺主要用在简单的产品上,优点:
1.
效率高,精度高,注意点是有内框的产品。单层或多层材料结构形状一致,没有内框的产品,用简单的单刀工艺一次成型。
2.
3.
有内框,但可以切穿排废或提取排废的,用单刀工艺比较好。
4.
5.
手柄要求遮胶,但手柄可以位于料带两侧的,直接挂遮胶材料在机台上,产品用一把刀模切。
6.
7.
特殊平刀情形的,手柄位要手工排废的,但双面胶的基材是纸或薄PET,用单刀工艺即可,连接处的胶用压痕刀线压断,压痕线比周围的刀线稍高,节省工时。
8.
2多刀套位模切工艺
多刀套位模切工艺一般用在单刀不能完成的工艺,结构复杂的产品。下面我们以基础的双刀配合入手为大家简单讲解下排工艺的要点。
如图所示,通常开刀模时,手柄位置的模切刀线分别切入成品0.1mm和0.5mm左右,以保证衔接。如图所示常见的对位和上下模刀。
layout设计
1两把刀套位排版设计
第一把刀在3M9731上切内框和定位孔,第二把刀是在新覆上HIR-14S2V2-08的基础上整体切额,因为新覆的材料上是没定位孔,所以新覆的材料必须让出定位孔的位置,即要求HIR-14S2V2-08比3M9731要窄,而且必须小于产品两边定位孔的最小距离,如图所示:
2产品和排版的优化设计
当产品的尺寸比较大时,layout设计时硬卡切取的半成品宽度占原材料宽度的比例,对系统跑出的价格有很大的影响。如:Y822999,该产品尺寸为406mm*15mm,原材料宽度为600mm,考虑半成品宽度时应该考虑的参数是15mm,而不能考虑406mm这个参数,当选取416mm的半成品时,SAP系统会自动认为整卷原材料只能切出一卷416mm的半成品,造成最后半成品跑出的价格偏高。
产品拐角的设计,一般设置为圆角或钝角,避免锐角,直角,如下图:
一般来讲,产品中有内外框结构,内外框产品的设计主要有以下两种情况:
1.
边框宽度大于或等于1.5mm的,开一把刀模切;
2.
3.
边框宽度小于1.5mm的,需要开两把刀模切,一把切内框、一把切外框。
4.
5.
当边框的宽度太小时,采用一把刀模切会导致:
1.
模切过后,产品的四个角容易产生水纹等外观不良现象;
2.
3.
模切久后,刀具会由于材料手压缩产生的外张力而导致变形,导致产品尺寸NG;
4.
5.
导致产品边框嵌入两刀片之间,影响顺利生产和供应商生产刀模较为困难,直接影响刀模尺寸精度。
6.
为提高材料的利用率,减少材料成本,提高成品价格的竞争力,可以从以下方面改善设计工艺:
产品layout图的设计方法不同,会产生不同的效果,我们可以按产品的外形设计合理的layout图,当客户不要求产品方向时,可按下图所示设计layout图,以节省材料。
当手柄与产品主体的材料不同时,且主体材料比较贵时,可以选用该layout图设计产品:
总结
模切的产品多种多样,因此设计产品的工艺也多种多样,在设计的过程更重要的时集思广益,积累相关经验,设计的方法可以因材、因地、因人而异。好的方法只有通过想出来,并在实际生产过程种得到事实的印证,才能更有效的为人接受,并使之推广。
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