导热石墨片如何进行模切加工

       由于独特的晶粒取向，导热石墨片在两个方向（X-Y轴和Z轴）上均匀导热。片状结构可以很好地适应器件的表面波动，独特的晶体结构和加工方法使得它还提供热隔离屏蔽热源和元件，同时提供均匀的热传导，显着提高电子产品的性能。

什么是热石墨片？

       热石墨片是一种新型的导热材料，可在两个方向上均匀传导热量，屏蔽热源和组件，同时改善消费电子产品的性能。随着电子产品的升级，小型化，高集成度和高性能电子设备的加速热管理要求也在不断提高。

       这种新型天然石墨解决方案散热性高，占地面积小，重量轻。颜色一般为黑色，材料为天然石墨精制而成，水平方向热导率高达1500W / M-K。常用于IC，CPU，MOS，LED，散热片，液晶电视，笔记本电脑，通讯设备，无线交换机，DVD，手持设备等。

热石墨片分类：

石墨片分为天然石墨片和人造石墨片！

       天然石墨膜具有高导热性，施工方便，柔韧性好，无气液渗透性，石墨片不老化和脆化，适用于大多数化学介质，一般导热系数700〜1200W / m.k。天然石墨片的缺点是它不能太薄。通常，成品板的厚度薄至0.1毫米。因此，天然石墨的市场份额越来越低，同时由于天然石墨的结构性因素，天然石墨的冷却效应。相对较弱。

       人造石墨可做得非常薄，散热效果非常好，导热系数在1000〜1500W / m.k范围内，这主要体现在快速散热，但人造石墨的价格很高。在追求手机市场的品质方面，人造石墨片也开始流行起来。

石墨片冷却原理：

       典型的热管理系统由外部冷却装置，散热器和散热部分组成，以智能手机为例：

        1.热量通过热石墨片的平面迅速传递到外壳和框架;2，热石墨片材表面增强红外辐射作用;3，热石墨片扩大平面散热面积，快速消除热点。

       热石墨片相关参数：薄膜高分子化合物可以在高温高压下进行化学石墨化处理，因为碳是非金属元素，但它具有金属材料的电气和热性能，它也具有与有机塑料相同的可塑性，并且有特殊的热性能，化学稳定性，润滑性和涂布固体表面的能力，以及一些良好的工艺性能。

       因此，热石墨已广泛应用于电子，通信，照明，航空，国防等诸多领域。石墨导热材料为热管理行业提供了高性能和独特解决方案的独特组合。

热石墨片模切工艺适用范围：

       导热石墨材料通过一系列不同的热管理应用为日益广泛的工业散热需求带来了新的技术解决方案。导热石墨材料产品为电子行业的热管理提供创新的新技术。热石墨提供更好的导热性，同时减轻设备的重量。导热石墨散热解决方案是热设计的新应用。
热石墨表面可以与金属，塑料，贴纸和其他材料相结合，以满足更多的设计特点和需求。

       低热阻：热阻比铝低40％，比铜低20％重量轻：比铝轻25％，比铜轻75％;高导热性：石墨散热片可以平稳地连接到任何平面和曲面，并且可以根据客户需求以任何方式进行切割。

热石墨片的模切和成形：

       为了更好地适应电子设备和电路模块的起伏表面，有必要对热石墨片进行某些处理。主要处理方法是：

       1.胶粘模切加工：为了更好地粘合IC和电路板，在导热石墨片的表面进行背胶处理;

       2.背膜模切：在一些需要绝缘或绝热的电路设计中，为了实现更好的功能优化，在石墨片的表面上执行背膜处理。
       我们可以根据产品的实际需要选择合适的模切方法。

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