关于PoP封装工艺焊接，你了解多少？

一、什么是POP封装

       PoP（Packaging on Packaging）又称为叠层封装就是针对移动设备的IC封装而发展起来的可用于系统集成的非常受欢迎的三维叠加技术之一。

       PoP由上下两层封装叠加而成，底层封装与上层封装之间以及底层封装与母板(Motherboard)之间通过焊球阵列实现互连。通常，系统公司分别购买底层封装元件和上层封装元件，并在系统板组装过程中将它们焊接在一起。层叠封装的底层封装一般是基带元件，或应用处理器等，而上层封装可以是存储器等。

二、PoP封装一般都用在哪里？

       在逻辑电路和存储器集成领域，封装体叠层（PoP）已经成为业界的首选，主要用于制造高端便携式设备和智能手机使用的先进移动通讯平台。

       因为这种技术可堆叠高密度的逻辑单元。PoP产品有两个封装，一个封装在另一个BGA封装的上方，用焊球将两个封装结合。这种封装将逻辑及存贮器元件分别集成在不同的封装内,逻辑+存储通常为2～4层，存储型PoP可达8层。一般手机就采用PoP封装来集成应用处理器与存贮器。

图为魅族手机16S发布会宣传图

三、PoP封装有哪些优点

1、它为 OEM 和 EMS 提供了一个有效的逻辑和内存 3-D 集成平台

2、简化了堆垛的业务物流

3、允许在系统层面进行集成控制，从而有利于堆栈组合的优化

4、消除了margin stacking，扩大了技术重用

5、它有助于减轻通常与多媒体处理相关的高成本的影响

6、使系统的大规模定制成为可能，以满足各种使用需求

四、PoP封装的局限性

1、 PoP的外形高度较高；

2、 PoP需要一定的堆叠工艺（技术点）；

3、 由于多层结构，所以加大了使用X射线检测各层焊点的难度。

五、PoP封装常规焊接流程

      PoP的工艺流程PoP的组装方式目前有两种。一种是预制PoP工序，即先将PoP的多层封装堆叠到一起，焊接成一个元器件，再贴装到PCB上，最后再进行一次回流焊。一种是在板PoP工序上，依次将底部的BGA和顶部BGA封装在PCB上，然后过一次回流焊。

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