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大家都知道LED显示屏是封装成屏的,提到封装技术,LED显示屏行业最常用到的就是SMD技术和COB技术,那么这两种封装技术有何不同呢?
首先了解SMD和COB封装技术的含义
SMD封装技术是将发光芯片封装成灯珠,把灯珠焊接到PCB板上形成单元模组,最后拼接成一整块LED屏。
COB封装技术是将发光芯片直接焊接在PCB板上,然后整体覆膜形成单元模组,最后拼接成一整块LED屏。
其次比较两者之间的不同
1,图像显示效果不同
COB屏是面光源,SMD屏是点光源,所以COB屏体视觉感观更好,无颗粒感,更适合长时间近距离观看。COB屏相比SMD屏对比度更高,在正面观看时COB屏的观看效果更接近液晶屏,色彩鲜明艳丽,细节表现更佳。但COB屏无法像SMD屏一样对单体灯珠进行相近光学性能的分选,所以COB屏斜视时容易出现色差现象。
2,稳定性,维护性不同
SMD技术的LED屏幕,整体防护性较弱,容易磕灯掉灯,防水、防潮、防尘性能较差,无法进行擦拭,但现场维修方便,有利于后期维护。COB技术的LED屏幕,整体防护性较好,正面防护等级可达IP65,可以使用湿毛巾进行清洁,但由于整体覆膜现场无法维修,需返厂备维修。
3,功耗,能效不同
SMD屏主流产品灯珠内发光晶元多为正装工艺,光源上方有引线遮挡,而COB屏多为倒装工艺,光源无遮挡,因此达到同等亮度时,COB屏的功耗更低,具有较好的使用经济型。另外由于SMD灯珠封装所用环氧树脂通透度较低,COB屏采用的整体覆膜通透度较高,进一步提升了COB屏的使用经济型。
4,成本不同
SMD的生产工艺相对复杂,但技术门槛低,全国绝大多数厂商采用SMD技术,技术发展较成熟。COB的生产工艺门槛高,全国不足二十家的生产商有研发生产制造能力。COB技术虽然其理论成本比SMD屏低,但由于产品良率较低,所以实际成本以目前来说并不很低。
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