倒装COB封装工艺的详细介绍

       在LED显示屏的封装工艺中，新推出了一种倒装COB封装技术，它与传统的SMD封装方式完全不同，通过这种COB装可以做出更小间距的LED屏，所以也称为COB小间距，许多用户不明白什么是倒装技术，也不知道CoB小间距LED显示屏分类。作为专业从事室内小间距LED生产的厂家，维康国际将详细介绍什么是倒装COB技术，以及它的主要产品线，包括它与传统的封装技术有区别。

一、什么是COB封装工艺

       CoB的全称是CHIP ONBOARD，指的是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

       裸芯片技术主要有两种形式：一种是co技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不倒片焊技术；所以CoB COB小间距LED显示屏就是一种采用COB封装组成的微间距的LED显示屏，通常集中于P1.5以下，目的就是通过改变封装方式缩小LED的点间距，并且提高产品的稳定性。目前采用CoB封装工艺组成的CoB小间距LED显示屏分类规格主要有P1.5、P1.2、P0.9等三种。

二、COB正装与倒装的区别

       倒装LED芯片相对于正装芯片来说，是电极芯片的布局和实现电气功能的方式不同。倒装芯片的电极是朝下的，而且不需要正装芯片的键合焊接工艺，这样可以大大提高生产效率。

       CoB倒装技术优势：

       1、有源层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻2、适合大电流驱动，光效更高

        2、优越的可靠性，可提高产品寿命，降低产品维护成本4、尺寸可以做到更小，光学更容易匹配。

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