全面屏的COG、COF、COP芯片封装解析

       随着通信科学技术的不断发展，手机屏幕为了适应市场需求也越做越大，边框越来越窄，追求接近100%的屏占比的全面屏手机成为了全世界主流的趋势，但是要想做到真正意义上的全面屏，关键在于智能手机屏幕所采用的封装技术，目前智能手机屏幕的封装技术主要以COG、COF和COP这三种为主。

COG芯片封装技术

       COG是现在最传统、性价比最高的屏幕封装工艺，芯片直接放置在玻璃上方，将IC芯片与排线直接集成到玻璃背板上，这样会导致手机的下巴会很大，屏占比做不高，目前18:9显示屏仍然可以采用COG工艺，但是最近这几年全面屏已经18:9向19:9甚至20:9演进，COG封装技术逐渐被舍弃。

COG封装

COF芯片封装技术

       COF作为全面屏的最佳拍档，和COG相比后最大的改进就是将触控IC等芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装，并且运用了软质附加电路板作封装芯片载体，将芯片与软性基板电路接合的技术。

       COF的优势在于可以实现窄边框，芯片直接绑定在FPC上从而减少了玻璃基板的占用。相比于COG，COF可以将边框缩小至1.5mm左右，减少端子部长度，目前高端产品主要运用COF工艺。

COP芯片封装技术

       COP作为顶级封装工艺，不管是COG还是COF这两种封装工艺，都会在屏幕的底部留出一部分边框，无法做到真正的100%全面屏，但是COP封装工艺可以做到，COP封装工艺是指直接将屏幕的一部分弯折然后封装，在屏幕下方集成屏幕排线与IC芯片，而我们知道传统的LCD屏幕由于液晶的物理特性是无法折叠的。

COP封装

       因此，COP封装工艺是为柔性屏准备的，而目前的柔性屏基本指的就是OLED；COP封装让手机屏幕达到近乎无边框的效果，提升屏占比，但采用该种封装工艺的手机普遍价格昂贵。

       全面屏做到极致是屏幕将手机的前面板全部覆盖，并取消或隐藏掉听筒、传感器、摄像头等元器件，封装工艺关系到屏占比，实际上采用哪种封装工艺很大程度上也能体现屏占比。

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