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激光焊锡工艺在手机Type-C接口的应用

发布时间:2023-04-11 16:59:27 最后更新:2023-04-11 17:00:43 浏览次数:885


 

 

       Type-C是USB接口的一种连接介面,不分正反两面均可插入,大小约为8.3mm×2.5mm,和其他介面一样支持USB标准的充电、数据传输、显示输出等功能。Type-C由USB Implementers Forum制定,在2014年获得苹果、谷歌、英特尔、微软等厂商支持后开始普及。如今,大多数手机制造商也已采用type-c接口。type-c接口的激光焊接技术应运而生。


手机Type-C接口


       Type-C拥有比Type-A及Type-B均小得多的体积,是最新的USB接口外形标准,这种接口没有正反方向区别,可以随意插拔。所以从2024年底开始,所有便携智能设备新机都必须使用USB Type-C的充电接口;从2026年起,USB Type-C还将成为笔记本电脑充电器的标准接口。

       如此强大的功能和便利性也表明了其应用和需求,而激光焊锡是Type-C接口焊接的应用工艺之一,在RF连接器制造行业中,它适用于固定金属零件和改善结构,接地线连接等。Type-C连接器一般的生产工艺流程主要通过注塑、电镀、冲压、组装这四个阶段。在Type-C的生产和加工中,Type-C的固定件和外壳之间的焊锡使用激光焊接。选择4-8点的焊接方法以提高插口的抗压强度。




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