Die Bond 原来是这么回事！

发布时间：2023-06-26 09:35:37　浏览次数：2428

做3D人脸识别模组，你有没有听说过Die Bond？那你清楚什么是Die Bond吗？

上图是苹果激光发射器模组的组装工艺流程图，其中红色标注的三道工艺是整个组装加工的关键，分别是Die bond（固晶）、Wire Bond（打线）和AA（自动对准）。这篇我们先来谈谈Die Bond。

1 固晶机的工作原理

Die Bond翻译过来叫固晶，就是在PCB板（可以是FR4硬板、FPC或陶瓷基板）上固定晶片的意思。完成这一加工工艺的设备叫固晶机。

固晶机的工作原理：由上料机构把PCB板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。如红色标注字眼可以看出，一个完整的键合过程为：上料→点胶→取片→键合。

当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。

当键合完成后的PCB板从工作台流出，接下来就是放入烤箱烘烤固化了，烘烤温度和时间根据选择的导电银胶而定。我们项目在完成VCSEL die bond后，需要120℃烘烤2小时。

待烘烤完毕，在显微镜下观察晶片位置、晶片表面洁净度、溢胶情况等是否合乎要求，这样一个完整的Die Bond工艺才算完成。

2 固晶类型

就我个人了解，目前固晶有银浆固晶、共晶焊接、覆晶焊接和热超声覆晶焊接四种类型。如下列出了各自的加工示意图。