一文读懂COG、COF和COP

       标题中的这几个词你是不是经常听到？说到COG、COF和COP，就不得不聊聊手机屏的发展史，正是因为手机的革新，才催生了这些技术的迭代发展。

1 COG

       在进入“全面屏”时代之前，"COG"（Chip On Glass）是智能手机屏幕普遍采用的一种封装技术。COG就是IC芯片被直接绑定（bonding）在LCD液晶屏幕的玻璃表面，这种封装技术可以大大减小整个 LCD 模块的体积，良品率高、成本低并且易于大批量生产。

       只是玻璃是无法折叠和卷曲的，再加上与其相连的排线，注定需要宽“下巴”与其匹配。小米 MIX 系列手机，就是使用的这种封装方式。

2 COF

       为了砍掉宽下巴，催生了COF技术。“COF”（Chip On Flex 或 Chip On Film）又称覆晶薄膜，和COG相比最大的改进就是将IC芯片附着在了屏幕和 PCB 硬板之间的排线之上。采用这一技术的有三星 S9系列产品，以及前代的S8系列和NOTE 8。由于COF技术把玻璃背板上的芯片放在屏幕的排线上，这样就可以直接放置到屏幕底部，这样就比COG多留出了1.5mm的屏幕空间。

       COF和TAB、COG产品一样可以应对轻薄短小产品，COF的Film上除了可Bonding IC外，也可依据所需在电路焊上其它零件，如电阻、电容等，更可缩小IC相关电路所占空间，除了零件区不可折外，其余部位皆为可折。

       COF结构简单、可自动生产、减少人工，这些都相对降低了Module成本，且到目前为止其信赖度仍然比COG高(如冷热冲击、恒温恒湿等)，这些都是这种构装的优点。与TAB Tape最大不同点为：COF为两层结构(Cu+PI)，且产品无组件孔，其整体厚度较薄，可挠性更好，抗剥离强度也更好，是软质封装基材发展的主要趋势。

3 分类

       为了进一步缩减下巴，iPhone X 使用了COP技术（Chip On Plastic）。什么是COP呢？简单来说，柔性OLED屏幕的背板并非LCD特有的玻璃，其使用的材料和 FPC 软板相似，自身就具备柔性可以随意卷曲。因此，COP封装的屏幕可以在COF的基础上直接把背板往后一折就行，从而最大限度减少屏幕模组对“下巴”空间的占用。

       虽然 COP 封装技术可以最大限度压缩屏幕模组，但压缩比率越高，随之而来的就是更高的成本和更低的良品率。

       综上所述，COF和COP是为了COG进一步缩减空间衍生的技术，实际应用中具体采用哪种还需结合产品应用场景和制造成本综合考量。