电子产品生产技术介绍 - 工业视觉技术介绍

       工业视觉技术在电子产品生产线中的应用非常多样化，具备多种不同的应用场景和用途。

       工业视觉技术本身利用光学成像原理，配合多种多样的算法，实现不同岗位的功能需求。

       首先在SMT生产线中，SPI和AOI检测岗位，都是属于视觉检测技术的。

SPI (Solder Paste Inspection) 锡膏检测

       SPI测试岗位，位于丝网印刷岗位之后，用于检测PCB上锡膏的状态，为下一步贴片做准备。SPI设备使用的是光学检测原理，有2维和3维检测的不同设备，高端制造业中，大多数采用3维SPI的方式以确保产品品质。

AOI (Automated Optical Inspection) 全自动光学检测

       SMT AOI岗位，是PCBA加工工艺之后的第一道检测岗位，它主要检测PCB上贴片的电子元器件位置、反正、引脚焊接、尺寸、型号是否正确，AOI采用的仍然是光学成像原理，利用光源对产品进行照射后，相机捕捉测试目标的光学反射及黑白或者彩色成像，来判断测试是否通过。

SMT炉后AOI可以准确的识别焊接带来的质量问题

       对于BGA等大型元器件本身会把焊接点位覆盖住的情况，部分企业还会使用AXI，自动X-Ray检测设备来进行确认。

       而在电子产品组装线中，视觉技术的应用，主要分为四大用途：

A. 视觉引导

       视觉引导是当前工业自动化领域，非常常见的视觉系统应用，有了视觉定位信息，就等于给机器人和自动化设备安装了眼睛，可以大幅度提升设备的使用效率，增强设备的柔性、可扩展性、可重复利用性，把设备系统投资变实现最高的利用率，让其可以兼容多种产品。同时由于视觉引导系统的存在，让工装夹具的设计和加工精度大幅度降低，从而加快了设备制作时间，也避免了高精度加工的成本。

B. 测量

       视觉测量的应用需求，是指使用相机成像的光学原理，对产品进行尺寸的测量，比如测量产品的外形尺寸，测量某一个元器件的尺寸、方向等需要能够量化的测试需求。

C. 检测

       检测和测量不同的是，它并不需要反馈具体的测量值给系统，但是需要反馈产品的部分形状特征，是否符合质量要求，比如产品上有一排连接器针，这些针数量是否满足需求，有没有多针少针的情况，所有针是否都在一个水平面，是否有弯曲的针。或者我们需要识别一个焊接点的质量，需要通过打光到焊点的图像，来判断焊点的饱满程度及是否有空焊漏焊的情况。

D. 识别

       识别的应用，最常见的就是OCR(光学字符识别)，比如把产品上的标签码识别出来验证信息是否正确。同时还可以识别产品的数量、产品的颜色等。

工业相机的测试系统组成

       在工业制造业，视觉系统已经越来越广泛的应用，它具有非接触式、硬件设备稳定高、柔性强等特点。缺点是受到外部光线影响比较大，而且一个新的程序部署和开发，一般需要很长时间的优化和完善，才能达到稳定状态，但是当前主流的视觉系统厂家，已经开始引入AI技术和深度学习的算法，来减少人员的重复工作。

       与此同时，视觉技术开始在非可见光领域快速发展，非可见光领域的应用，可以大幅度的扩大检测领域，并实现当前很多传统的检测方式，无法实现的功能和应用。

电子行业测试系统将会发挥越来越大的价值和作用