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邦定
是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接的生产工艺。
LCM
液晶显示模块是一种将液晶显示器件、连接件、集成电路、PCB线路板、背光源、结构件装配在一起的组件.英文名称叫“LCD Module”,简称“LCM”,中文一般称为“液晶显示模块”。实际上它是一种商品化的部件.根据我国有关国家标准的规定:只有不可拆分的一体化部件才称为“模块”,可拆分的叫作“组件”。所以规范的叫法应称为“液晶显示组件”
FOG COG
FOG模组是指在液晶屏行业中一种贴装模式,其意思是将FPC搭载在玻璃面板上。
COG模组是指在液晶屏行业中一种贴装模式,其意思是将IC搭载在玻璃面板上。
BLU
全称Back Light Unit 也就是背光源组件 因为液晶本身是不会发光的,需要其他的光源来支持 一般用在液晶电视、显示器、笔记本上 按照发光源的不同,分 LCD LED等
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