软板SMT贴片加工中的点胶工艺

       在软板SMT贴片加工中，用到最多的是涂敷焊膏通过回流焊焊接的方式，但也有很多特殊工艺需要用到点胶工艺。

下面就给大家分享SMT贴片加工中的点胶工艺：

       1、软板SMT贴片点胶工艺一般都用在芯片的一角或某一边中间的某个点。这种点胶方式会在点胶处的边缘留有较多的残胶。它适合于用在小的芯片。

       2、直线形的点胶，或称I形点胶路径，适用于在芯片边缘形成较小成型的场合；点胶的路线长度一般是芯片边长的50％～125％。较长的路线能帮助减少芯片边缘胶水的成型时间，但增加了裹住一些气泡的可能性。因此，须注意控制胶水的使用量。

       3、L型的点胶路径，是沿芯片相邻的两边点胶。这种方式有利于较小的点胶边缘位置的胶水成型。胶水的流动时间最短，有利于提高无空洞填充质量。

       4、U型的点胶路径，近似于L形的点胶路径，其区别是比L形的路线长一些，优点是可增加边角的填充量。U形还用于直线形点胶路径后的围边。