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PCB电路板制作工艺过程展示！（动态图解）

PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移和外层PCB蚀刻等步骤。今天我们通过动图来了解一下制作过程。 PCB制作工艺过程 01 PCB布局 PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一...

2023-07-17 11:11:52
电路板点胶加工的优点及操作工艺

电路板采用点胶机进行电路板点胶加工，主要用于防水、防尘、防腐。如今，许多企业对电子产品的可用性和稳定性提出了更高的要求，电路板点胶加工已成为一个必不可少的过程。对一些电子设备敏感的电路板和一些电子元件进行长期有效的保护，无疑是当今精密、高要求电子设备应用的体现。电路板点胶加工中使用的防水胶具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效措施。同时，它可以在一定的温度和湿度范围内抵消冲击和振动引起的应力。电路板点胶加工中使用的胶水基于收缩系统和加工固化系统，不需要二次固...

2023-07-15 19:46:46
软板SMT贴片加工中的点胶工艺

在软板SMT贴片加工中，用到最多的是涂敷焊膏通过回流焊焊接的方式，但也有很多特殊工艺需要用到点胶工艺。下面就给大家分享SMT贴片加工中的点胶工艺： 1、软板SMT贴片点胶工艺一般都用在芯片的一角或某一边中间的某个点。这种点胶方式会在点胶处的边缘留有较多的残胶。它适合于用在小的芯片。 2、直线形的点胶，或称I形点胶路径，适用于在芯片边缘形成较小成型的场合；点胶的路线长度一般是芯片边长的50％～125％。较长的路线能帮助减少芯片边缘胶水的成型时间...

2023-07-15 19:43:46
LCM模组结构工艺设备材料全解析

目录 •MODULE结构介绍 •MODULE工艺流程介绍 •MODULE材料介绍 •MODULE设备介绍 MODULE结构介绍 MODULE结构介绍——IC封装结构液晶显示模组组装技术的核心在于驱动IC的封装，其主要技术有SMT、COB、TAB、COG、COF等。 SMT：表面贴装电子元件技术，是LCD驱动线路板的制造工艺之一。主要流程为印锡膏、贴元件、回流焊。可靠性较高，但体积大、成本高。 COB：比SMT更小型化的封装方式。将...

2023-07-14 14:05:23
你的手机屏幕液晶显示器你了解吗？

邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接的生产工艺。 LCM 液晶显示模块是一种将液晶显示器件、连接件、集成电路、PCB线路板、背光源、结构件装配在一起的组件．英文名称叫“LCD Module”，简称“LCM”，中文一般称为“液晶显示模块”。实际上它是一种商品化的部件．根据我国有关国家标准的规定：只有不可拆分的一体化部件才称为“模块”，可拆分的叫作“组件”。所以规范的叫法应称为“...

2023-07-14 10:58:31
液晶显示屏模组工艺流程介绍

LCD液晶屏生产工艺流程是什么呢？ LCD液晶屏工艺流程为：点碳→裁PIN→ 装PIN →点胶 →过UV机→切脚→测试→检查外观。 LCD液晶屏模块备注说明：点UV胶的LCD液晶屏才需要过UV机，点AB胶的LCD液晶屏不用过UV机，要自然晾干，自然晾干一般要8小时。这里的工艺比较简单，不必一一进行讲解。 LCM液晶显示屏模组工艺流程是什么呢？ LCM液晶显示屏模组的生产工艺流程就是将LCD液晶屏的各部依其功能，将其统合在设计的模组架构中，...

2023-07-13 19:13:28