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  • OCA贴合后总是出现气泡问题?
    脱泡三大要素和脱泡机理 因为TP&LCM 与OCA中间会残留一定程度的空气质量,所以OCA贴合后必须脱泡。 脱泡三大要素:时间,温度、压力。 温度加热 1、增加胶的粘度;2、加速胶的流动性;3、增加滋润度 压力加压 1、加速胶的流动;2、增加滋润度;3、施压去除气泡 时间 1、使胶持续流动;2、催化溶入现象去除气泡 1、LCM和TP个体表面是不会完全平整,毫无公差,再加上TP上油墨段差,所以在油墨...
    2023-06-19 17:10:29
  • 智能手机TP原理与OCA原理
    TP原理 每一类触摸屏都有其各自的优缺点,要了解哪种触摸屏适用于哪种场合,关键就在于要懂得每一类触摸屏技术的工作原理和特点。 01 触摸屏的分类 按照触摸屏的工作原理和传输信息的介质,可以把触摸屏分为四类: 1.电阻技术触摸屏:定位准确,透光率和清晰度稍差。 2.电容技术触摸屏:设计构思合理,精确度高,寿命较长,但其价格颇高,反光相对严重些。 3.红外线技术触摸屏:价格低廉,但其外框易碎,容易产生光干扰,曲面情况下失真。 4.表面声波...
    2023-06-19 16:40:59
  • PCB丝印工艺流程
    丝印工艺流程介绍 丝印工艺的目的 1.主要用于外层线路的保护层,以保证PCB的绝缘、护板、防焊。 2.制作字符标识。 丝印工艺 阻焊(Solder Mask)概念 阻焊,俗称“绿油”,为了便于肉眼检查,于主漆中多加入对眼睛有帮助的绿色颜料,其实防焊漆了绿色之外尚有黄色、 白色、黑色等颜色。 阻焊目的 ①防焊:留出板上待焊的通孔及其焊盘,将所有线路及铜面都覆盖住,防止波焊时造成的短路,并节省焊锡的用量。 ②护板:...
    2023-06-17 10:55:03
  • 手机屏幕封装工艺中COF和COG到底谁优谁劣
    前言 智能手机在手机屏幕上的竞争依然丝毫没有停下来的趋势,更快的刷新率、更柔性的屏幕、当然还有更高的屏占比。 可能有人说现如今全面屏手机发展了这么多代,还有必要提这个屏占比吗?其实越来越多的极客对于屏占比的需求愈来愈高,每年厂家新机发布会上必提的就有更高的屏占比。 在追求屏占比的过程之中,屏幕“从硬逐渐偏软”,赋予了屏幕更大的折叠、弯曲空间,也为全面屏的道路铺上了一条罗马大道。但在这背后, 屏幕封装工艺却如同一只“魔棒”,拥有使手机额头和下巴收紧、屏幕边框变窄...
    2023-06-17 09:13:02
  • COB封装LED显示屏优劣及其发展难点
    板上封装(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。   COB封装集合了上游芯片技术,中游封装技术及下游显示技术,因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COBLED显示屏大规模应用。 如上图所示,为一种COB集成封装LED显示模块,正面为LED灯模组构成像素点,底部为IC驱动元件,最后将一个个COB显示模块拼接成设计大小的LED显示屏。    COB的理论优势:   1、设计研发:没...
    2023-06-16 14:05:37
  • 液晶模组(LCM)的制造流程和目的原理介绍
    什么是LCM? LCM(LCD Module)即LCD显示模组、液晶模块,是指将液晶显示器件,连接件,控制与驱动等外围电路,PCB电路板,背光源,结构件等装配在一起的组件。 液晶模组(LCM)制造过程常用名词 TFT -----Thin Film Transistor:薄膜电晶体 CF -------Color Filter:彩色滤光片 LCD -----Liquid Crystal Display:液晶显示屏 TAB -----Tape ...
    2023-06-16 11:32:19
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