资讯中心

首页资讯中心

资讯中心

激光焊接工艺的应用解析

焊接工艺主要包括激光切割、激光淬火、金属激光点焊，以及利用高能强光束对工件进行加热以实现焊接，一般金属材料和结构的焊接多采用以上工艺。金属激光点焊：利用高能强光束对零件进行点状加热以达到对焊缝填充的目的，该工艺具有热输入低、热影响区小的优点。金属激光点焊焊缝窄，熔深大，熔敷率高。一、激光焊接前的准备激光焊接前，应根据需要对设备进行调试，并对工件进行清洁。 1、焊接头的设计与选择：根据零件的...

2023-05-20 17:18:36
手机屏幕封装COF、COP和COG有什么区别

COP英文全称为「Chip On Pi」，是一种全新的屏幕封装工艺，COP屏幕封装的原理是直接将屏幕的一部分弯曲，从而进一步缩小边框，可以达到近乎无边框的效果。不过由于需要屏幕弯曲，所以使用 COP 屏幕封装工艺的机型均需要搭载了 OLED 柔性屏。简单来说，COP是一种全新屏幕封装工艺，由苹果iPhone X首发，Find X是第二款采用这种屏幕封装技术的手机，后续应该会有更多。目前主要少量出现在一些高端旗舰机身上，如iPh...

2023-05-20 16:58:07
常见的芯片封装类型有哪些？

芯片作为电子行业最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的种类很多，它的封装也各有不同。封装主要就是把集成裸片集成到一块基板上面，再把用户需要的引脚全部引出来，做成一个功能强大的整体。 1、DIP直插式封装 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，这种芯片封装已经有很多年的历史，如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装类型。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，可以通过专用底座进行使用，当然，也可以直接插在有...

2023-05-19 17:47:36
关于BGA封装焊点焊接的质量检测

焊点的质量对决定SMT部件的可靠性和性能非常重要，BGA焊点的质量应该是关键。因此，采取有效措施确保BGA部件的焊点质量，实现SMT部件的最终可靠性非常重要。虽然BGA技术在某些方面有所突破，但并非是十全十美的。由于 BGA封装技术是一种新型封装技术，与QFP技术相比，有许多新技术指标需要得到控制。另外，它焊装后焊点隐藏在封装之下，不可能100％目测检测表面安装的焊接质量，为BGA安装质量控制提出了难题。下面就为BGA检测做一个简单...

2023-05-19 17:40:09
手机边框需要点胶的主要原因

手机边框的材质和工艺有很多种，例如金属、塑料、玻璃等。不同的材质和工艺会对手机的质感和手感产生不同的影响，同时也会影响到手机的信号强度、防水性能等方面。在设计手机边框时，需要考虑到以下因素：结构和强度：手机边框需要能够承受手机的重量和结构，同时也需要保证手机的坚固性和耐用性。屏幕保护：手机边框需要保护屏幕不受外界损坏，同时也需要方便屏幕的拆卸和更换。手机厚度：手机边框的设计需要考虑到整体手机的厚度和...

2023-05-18 16:55:23
点胶工艺在手机领域的应用

随着技术的长足发展，点胶应用的领域越来越多，比较常见的是机械五金领域、汽车及零部件领域、电子及3C制造领域等等。其中，在手机领域的应用可以说是伴随着智能手机的发展应运而生的。接下来我们会详细介绍点胶到底如何应用在手机行业中！点胶，也被称为施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，能让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用，在手机及配套零件的生产加工过程中，点胶工艺与点胶技术就显得至关重要。现在手机点胶工艺分为全自动和...

2023-05-18 16:51:26