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PCB板主要应用在哪些方面？

PCB也叫印制电路板，严谨来讲印制电路板是使用PCB来表示，而不是用“pcb板”。pcb是电子元器件电气连接的提供者，是电子设备的核心，可以是任何形状或者尺寸，这主要取决于电子设备的应用。那么，pcb板用在哪些方面？ FR-4作为pcb最常见的基底/基底材料，通常的存在于很多的电子设备中，也是最为常见的智造。FR-4（PCB）由玻璃纤维和环氧树脂制成与层压铜包层相结合。其一些主要应用：计算机图形卡，主板，微处理器板，FPGA，CPLD，硬盘...

2023-03-01 16:27:44
SMT中常见的故障原因解析

在进行SMT贴片的时候大家总会遇到一点小麻烦，下列是SMT过程中时常遇见的故障原因。 A:元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下：（1）：PCB板的原因 a：PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘最大1.2MM，下曲最大0.5MM。 b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。 c...

2023-02-02 17:36:34
FPC排线的功能用途及其优缺点

一、什么是FPC排线说到FPC排线，大家肯定了解或熟悉了FPC是什么？FPC按功能分，可分为很多种，如FPC天线、FPC触摸屏、FPC电容屏等，FPC排线就是其中的一种，通俗点说，FPC排线就是可在一定程度内弯曲的连接线组。二、FPC排线的功能用途 FPC排线的功能就在于连接两款相关的零件或产品。现在，很多产品都用到了排线，因为它具有一定的可曲折性，...

2023-02-02 17:10:36
屏幕全贴合技术工艺流程以及制程中常见问题点

智能手机更新换代速度极快，各大品牌新款手机纷至沓来，令人目不暇接，而“全贴合屏幕”也成为各大厂商争相宣传的卖点。什么是屏幕全贴合技术？全贴合技术有什么优缺点？接下来我们将从五个方面深度剖析屏幕的全贴合技术工艺流程以及制程中常见的问题点。全贴合技术即是以水胶或光学胶将显示屏与触摸屏无缝隙完全贴合在一起。一、全贴合工艺优点 1 屏幕能隔绝灰尘和水汽普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染，...

2022-12-15 17:52:46
手机屏幕贴合工艺解析

手机屏幕通常采用非全贴合工艺，而由于屏幕各组件缝隙大有空气层因此导致屏幕透光性不好，显示面板也会出现了明显凹进去的感觉，和保护玻璃明显不在同一个平面，具体效果就是屏幕颜色发灰，屏幕进灰的场景也是时有发生。随着人们对于手机屏幕的要求越来越高，全贴合这个词汇走进了我们的手机之中，屏幕全贴合技术就是采取技术手段减少各层之间的空隙，实现保护玻璃、触控层和液晶层某一层或几层更好的融合，实现更好的透光率。好的工艺就会产生显示“跃然于纸上”的效果。 ...

2022-12-15 17:20:04
偏光片的制作工艺

偏光片的全称是偏振光片，液晶显示器的成像必须依靠偏振光，所有的液晶都有前后两片偏振光片紧贴在液晶玻璃，组成总厚度1mm左右的液晶片。如果少了任何一张偏光片，液晶片都是不能显示图像的。偏光片的生产工艺按拉伸工艺来分，有干法拉伸和湿法拉伸两种；按染色工艺来分，有染料染色和碘系染色两种。偏光片的制备过程包括前工序、中工序和后工序三个工序。前工序包括制膜、清洗、染色、拉伸、复合 TAC 保护膜及烘干固化等步骤。 ...

2022-12-06 17:36:41