在FPC贴片生产过程中,我们都希望从安装过程到焊接过程结束,基板的质量都能处于处于零缺陷状态,但事实上,这是很难实现的。因为FPC贴片生产过程很多,我们不能保证每个过程都不会有一点误差。 因此,我们在FPC贴片生产过程中会遇到一些焊接缺陷。这些焊接缺陷通常是由多种原因造成的。对于每个缺陷,我们应该分析其根本原因,以便在消除这些缺陷时实现目标。 桥接 桥接通常发生在引脚密集的集成电路上或间距较小的芯片元件之间。...
2023-02-04 17:42:16