封装及Bonding

封装及Bonding
封装及Bonding
  • COG封装工艺的介绍
    什么是液晶显示屏的封装技术?无论是手机、显示器、或者手持设备、他们的屏幕并不是一块单纯的液晶玻璃就可以了,为了让屏幕“点亮”,需要将液晶面板连接到显示驱动IC、FPC排线。驱动IC主要是控制液晶层电压从而控制每个像素亮度,FPC是显示模组和设备主板的连接载体,而我们说的封装技术,就是如何实现液晶面板、驱动IC、FPC排线的互相连接,从而点亮液晶屏。封装技术的发展非常迅速,COB、COG、COF、COP等封装技术。不过,COF和COP因为屏占比等优势,多数是运用...
    2022-06-06 14:38:51
1 ··· 9 10
在线客服 双翌客服
客服电话
  • 0755-23712116
  • 13822267203