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COB封装技术有哪些关键要点？

随着5G+8K被国家提上日程，小间距LED开始不断突破超高清显示的上限，而SMD的各种局限性，在微间距领域，COB技术对此贡献越来越大，前几年COB还是一个新兴名词，但在飞速发展的LED行业，如今COB已经成为了主流方向，COB助力超高清显示已经成了显示行业的发展方向。 01 倒装VS正装技术 COB技术本身的优势已经成为市场的焦点，而倒装COB又将COB技术提升了一个新高度，COB本身是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发...

2022-09-01 17:08:41
一文看懂锂离子电池封装技术

1、封装的意义和目的锂离子电池内部存在动态的电化学反应，其对水分、氧气较为敏感，电芯内部存在的有机溶剂，如电解液等遇水、氧气等会迅速与电解液中的锂盐反应生成大量的HF，影响电芯电化学性能（如容量、循环寿命）。软包锂离子电池封装的意义与目的在于使用高阻隔性的软包装材料将电芯内部与外部完全隔绝，使内部处于真空、无氧、无水的环境。 2、封装材料及封装设计铝塑膜结构一、外层：一般为尼龙层，其作用是一是保护中间层、...

2022-09-01 16:01:12
大尺寸OCF全贴合工艺介绍

OCF（thermoplastic-Optical Clear Fi lm)热可塑性UV固化光学胶膜专用于补充或替代目前OCA和LOCA的光学胶膜，适用于TP/LCM全贴合使用，对于玻璃材质有优异的附着力，中性成分不侵蚀1 T 0和偏光片，在UV固化前的返工极为简单和易于操作，并且在大尺寸的全贴合应用上有着极高良率，UV固化后的冷热冲击以及耐候更是明显优于OCA和LOCA的表现。耐冲击强度则远高于OCA和LOCA，可完全取代防爆膜的使用。 ...

2022-08-31 16:19:05
TAB封装工艺详解

摘要 TAB(载带自动焊)代表一种新的集成电路封装概念,它具有封装体积小、价格低、密度高等优点。但是要实现这项技术必须首先解决一些工艺问题。本文将对如何实现TAB封装作一简单的工艺介绍。 1 引言 TAB(TapeAutomated Bonding)是近年发展起来的一项新的封装技术,它的工艺主要是将集成电路芯片上的焊点(预先形成凸点)同载带上的焊点通过引线压焊机自动地键合在一起,然后对芯片进行密封保护。载带既作为芯片的支承体,又...

2022-08-31 16:09:44
全面屏COG和COF芯片封装技术分析

目前手机显示主要采用COG技术进行驱动芯片的封装。18:9显示屏仍然可以采用COG工艺，但是未来几年随着全面屏从18:9向19:9甚至20:9演进，COG将越发力不从心。而采用COF的全面屏，其下端边框可能缩小至3.6mm的距离甚至更小，因此COF将满足更高屏占比的需求。对于全面屏而言，最佳的方式是基于COF工艺（即触控IC固定于FPC软板上），相比于COG可以进一步提升显示面积。根据台湾工研院的研究数据，尽管采用 COF...

2022-08-30 15:42:57
COB封装的定义及其优劣势

什么是COB？其全称是chip－on－board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。这种封装方式并非不要封装，只是整合了上下游企业，从封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接...

2022-08-30 15:34:12