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半导体芯片——光刻工艺流程

光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上，这一过程通过光刻来实现，光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平...... 光刻概念光刻是平面型晶体管和集成电路生产中的一个主要工艺。是对半导体晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)进行开孔，以便进行杂质的定域扩散的一种加工技术。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显...

2024-07-10 10:27:16
关于晶圆瑕疵检测的几个问题

Q1：晶圆表面瑕疵是怎么产生的？晶圆经过一系列制造加工工艺后，会不可避免的在其表面相应层中引入诸如：颗粒异物、划痕、缺失等缺陷，也有本身材质存在的缺陷。颗粒是可能引入的工序有刻蚀、抛光、清洗等。冗余物缺陷主要来自于生产加工中晶圆表面的灰尘、空气纯净度未到达标准以及加工过程中化学试剂等。 Q2晶圆表面缺陷会造成什么影响？颗粒异物在光刻时会遮挡光线，造成集成电路结构上的缺陷，污染物可能会附着在晶圆表面，造成图案的不完整，影响芯片的电气特...

2024-07-09 10:25:31
机器视觉在芯片生产中的应用

芯片的应用领域非常广泛，例如新能源领域、信息通讯设备领域、交通运输领域、电子信息设备、家电领域以及智能电网产业等。在新能源领域，芯片在将风电和太阳能电力接入电网以及减少输电损耗方面发挥着非常重要的作用。在信息通讯设备领域，芯片是计算机、手机等设备的重要组成部分，影响着设备的性能和效率。在交通运输领域，芯片被广泛应用于各种交通工具中，如飞机、汽车、火车等，用于控制和监测系统的运行。机器视觉在芯片生产中的应用外观检测运...

2024-07-08 10:25:56
半导体知识分享——用多种方法改善，使浸润式光刻机曝光台边缘缺陷，检测后分析

介绍在摩尔定律引导下，国际半导体技术蓝图（ITRS）也在不断更新换代。随着集成电路产品技术需求的提升，光刻技术也不断地提高分辨率，以制作更精细的器件尺寸。传统的光刻技术中镜头和晶圆之间的介质是空气，而浸润式光刻技术则是把空气换成了液体，比如水，这是利用了光通过液体后波长缩短从而提高分辨率的原理。随着浸润式光刻技术的发展和成熟度越来越高，目前其精度已然达到 28 nm 生产工艺节点，其各项主要性能也得到业界认可，如表 1 所...

2024-07-05 10:05:46
半导体芯片生产中经典的两种自动对焦模式

芯片生产包含近千道工序。为了保证芯片的生产质量和稳定性，在每一道工序中，检测是不可或缺的环节。随着需求的不断增加，半导体工艺技术的同步迭代升级，芯片正朝着更先进的制程、更高的集成度、更精密的特征尺寸和更复杂的设计的方向演变，同时，这使得芯片的缺陷尺寸要求越来越高，检测工艺更具有挑战性。如今的视觉检测设备，要求能检测到纳米级别的缺陷并尽可能在更早的生产环节中对识别出。视觉检测设备典型的视觉检测设备包括用于承载晶圆的运动平台和光学显微镜系统（...

2024-07-04 10:06:16
半导体行业里哪些地方会用到机器视觉？

随着市场的快速发展，在半导体行业中，对出产质量的需求越来越严格，这就需要用到大量的自动化制造加工设备，这些设备科技含量高，制造难度大，设备价值量高，进而促进了机器视觉技能的不断发展壮大，机器视觉自身也跟着半导体、电子、主动化、光学等技能快速发展而不断发展和完善。那么机器视觉在半导体行业里有什么应用？ 1、PCB印刷电路检测、板元件位置、焊点、线路、开孔尺寸、角度测量，电脑微通讯接口、SIM卡插槽，SMT元件放置、表面贴装、表面检测，SPI锡...

2024-07-02 17:32:54