半导体行业

首页半导体行业

半导体行业

为什么我们看到的晶圆不是“圆”的？

晶圆其实不是绝对“圆”的！即使抛开加工精度，晶圆也不是圆的！ “111”P-type晶圆就像上图“111”P-type晶圆一样，我们通常看到的晶圆，是有一个切口的。这个切口或是平切掉一块，或是一个小小的缺口。为什么呢？有个小缺口的晶圆在硅晶圆片的制造和加工中，通常会在圆形表面上切割或研磨一个小的平面区域，这个区域被称为flat zones（“切平区”或“研磨平面”）。切平区通常位于晶圆周边的某个特定位置，这个位置的准确定义取决于晶圆的规格和设...

2024-06-28 18:30:57
常见的晶圆（Wafer）量测方法（二）

1.非图案晶圆检测系统非图案晶圆检测系统用于晶圆制造商的晶圆出货检验、设备制造商的晶圆进货检验以及使用假裸晶圆的设备状况检查，以监测设备的清洁度。设备制造商在装运检查时也由设备制造商在装运检查时执行设备状态检查，由设备制造商在设备进货检查时执行。为了检查设备的清洁度，将用于清洁度监测的裸晶圆装入设备中，然后移动设备内部的载物台以监测颗粒的增加。下图显示了检测非图案化晶圆上缺陷的原理：由于没有图案，因此无需图像比较即可直...

2024-06-28 14:31:54
显微镜自动聚焦技术概述

一、引言随着工业自动化的飞速发展，机器视觉逐渐开始在生产和检测中取代传统的人眼。对于机器视觉系统而言，聚焦是最核心的问题，如果焦距没有调整好，拍摄出来的图像是模糊的，后续的工作自然无从谈起。在显微镜下，这个问题更加严峻，由于物镜的景深很小，对调节的精度也提出了新的要求。因此，如何高速准确的聚焦是机器视觉领域的重点问题，而自动聚焦技术正是解决这该问题的关键技术。二、原理在半导体、生物等高精密领域，经常需要用到较高倍率的显微镜进行检测等工作...

2024-06-27 11:45:38
常见的晶圆（Wafer）量测方法（一）

1.晶圆缺陷粒子检测系统颗粒和缺陷：颗粒和缺陷导致晶圆表面不规则形貌。散射入射光：通过检测散射光来监测颗粒和缺陷。晶圆缺陷检测系统可以通过获取缺陷的（X，Y）坐标来检测晶圆上的物理缺陷（颗粒）和图案缺陷并绘制map,这些颗粒可以借助光散射现象来检测： 1）激光束在椭圆镜的一个焦点处垂直扫描晶圆表面，光电探测器放置在另一焦点处; 2）移动晶圆，收集散射光以检测微小颗粒和缺陷; 3）绘制晶圆表面上的颗...

2024-06-27 11:42:06
AOI检测在半导体制造领域的主要应用

1、AOI检测属于工业机器视觉产业链中视觉检测的一部分在工业机器视觉下游应用领域中，AOI检测广泛应用于PCB印制电路板、平板显示和半导体等电子元器件领域。是目前PCB印制电路板和集成电路生产过程中，重要的组成部分。 2、AOI检测已进入智能化发展阶段我国AOI检测行业从20世纪80年代开始起步，迄今为止大致经历了四个阶段，从1985年的空白期到目前为止的智能化阶段，从人工目检到3DAOI检测技术的不断应用，随着SMT组装向精...

2024-06-21 10:09:48
视觉检测系统在半导体行业的应用

一、半导体产业链概述半导体产业链是现代电子工业的核心，它涵盖了从原材料到最终产品的整个生产过程。这个产业链主要分为以下几个环节：原材料供应：半导体行业的基石是半导体材料，如硅片、化合物半导体等，这些材料需要从外部供应商采购。芯片设计：在这个阶段，设计师们会根据客户的需求，设计出特定的集成电路。芯片制造：这个阶段包括光刻、刻蚀、薄膜沉积等复杂工艺，将设计好的电路制造在半导体材料上。封装测试：制造好的芯片需要...

2024-06-20 09:17:27