在半导体制造领域,芯片定位贴合是极为关键且精细的环节,直接决定芯片性能与电子产品质量。芯片尺寸愈发微小,如今已迈入纳米级时代,同时其引脚、电路布局精密复杂,对贴合精度的要求达到了亚微米甚至纳米级别。传统的芯片贴合方式,若依靠人工操作,受限于人眼分辨率与手部稳定性,难以精准把控芯片位置,极易造成芯片偏移、引脚错位等问题,导致芯片功能失效,产品良品率极低。常规的机械定位方法,面对芯片的微小尺寸、多样形状以及复杂的电路图案,无法实现高精度匹配,严重阻碍生产效率提升,增加制造...
2025-03-10 18:05:05