PCB(印刷电路板)上的镀层是为了提升其导电性能、焊接可靠性、防腐蚀性和美观度而特意添加的。这些镀层,如铜、镍、金等,通过电镀、化学镀或其他工艺被精确地沉积在PCB的表面或内部。镀层的存在不仅有助于电路的连接和信号的传输,还能保护PCB免受环境因素的侵蚀,如氧化、腐蚀等。 然而,在PCB制造和使用过程中,有时需要去除某些镀层。这可能是由于设计更改、制造缺陷的修复、回收利用,或者是为了满足特定的功能需求。传统的退镀方法,如机械剥离、化学蚀刻等,虽然在一定程度上能够满足...
2024-10-22 10:55:56