COB技术与SMD技术的区别，视觉技术又能引起什么样的变革？

1、工艺介绍

SMD技术路线是将发光芯片（晶圆）封装成灯珠，把灯珠焊接到PCB板上形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏；

COB技术路线是发将光芯片（晶圆）直接焊接在PCB板上，然后整体覆膜形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏。

2、 产品差异

图像差异

SMD屏灯珠为单体发光，呈现点光源效果，COB屏由于发光芯片上方整体覆膜，光源在经过覆膜散射和折射以后变成面光源。面光源相较点光源整体视觉感观更好，观看时无颗粒感，并且可以减少光源对人眼的刺激，更适合长时间近距离观看。

COB屏采用新型工艺整体封装后，对比度可以做到更高，可达20000:1以上，SMD屏的对比度不会超过 10000:1，相较之下在正面观看时COB屏的观看效果更接近液晶屏，色彩鲜明艳丽，细节表现更佳。

但是由于COB屏无法像SMD屏一样对单体灯珠进行相近光学性能的分选，其出厂前需要做整屏画面的校正，虽然正面观看效果优异，但大角度侧视时容易出现色彩不一致的现象。

可靠性差异

SMD技术的LED屏幕，由于发光芯片是先封装再贴装，整体防护性较弱，容易磕灯掉灯，防水、防潮、防尘性能较差，无法进行擦拭，但现场维修方便，有利于后期维护。

COB技术的LED屏幕，采用芯片直接贴片后整体覆膜，整体防护性较好，正面防护等级可达IP65，可有效防水、防潮、防磕碰，可以使用湿毛巾进行清洁，但由于整体覆膜，现场无法维修，需返厂使用专业设备维修，较为不便。

能效差异

SMD屏主流产品灯珠内发光晶元多为正装工艺，光源上方有引线遮挡，而 COB屏多为倒装工艺，光源无遮挡，因此达到同等亮度时，COB屏的功耗更低，具有较好的使用经济型。另外由于 SMD灯珠封装所用环氧树脂通透度较低，COB屏采用的整体覆膜通透度较高，进一步提升了COB屏的使用经济型。

成本差异

SMD的生产工艺和流程相对复杂，但由于技术门槛较低，全国有多达千家以上的生产厂商，竞争比较充分，且技术发展较成熟。

COB的生产工艺技术门槛高，全国仅有不足二十家的生产厂商有研发生产制造能力。 COB技术仍处于快速发展中，虽然其理论成本比SMD 屏低，但由于产品良率较低，目前 COB屏的成本相较SMD屏在1.2以上间距 仍有一定的劣势。

在探讨SMD封装技术的时候，机器视觉技术无疑扮演了举足轻重的角色。作为电子元件封装的关键环节，SMD封装要求高度的精确性和一致性，以确保电子产品的性能稳定和可靠性。在这一领域，机器视觉技术的引入和应用，为SMD封装带来了革命性的变革。

机器视觉技术通过模拟人眼的视觉功能，结合先进的图像处理和模式识别技术，能够在短时间内对SMD封装的各个环节进行精确检测和控制。从封装前的元件识别、定位，到封装过程中的质量监控，再到封装后的成品检测，机器视觉技术都能提供高效、准确的解决方案。

具体来说，机器视觉技术可以精确识别SMD元件的尺寸、形状、颜色等特征，实现快速定位，提高封装精度。同时，它还可以实时监控封装过程中的各项参数，如温度、压力、速度等，确保封装质量的一致性和稳定性。此外，机器视觉技术还能对封装后的成品进行全面检测，及时发现并排除潜在的质量问题，提高产品的良品率。

因此，机器视觉技术在SMD封装领域的重要作用不容忽视。它不仅可以提高封装效率和质量稳定性，降低生产成本，还能推动电子制造行业的智能化、自动化发展。随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，机器视觉技术在SMD封装领域的作用将会更加突出，为电子制造行业的持续发展注入新的动力。

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