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封装及Bonding

COB技术与SMD技术的区别，视觉技术又能引起什么样的变革？

1、工艺介绍 SMD技术路线是将发光芯片（晶圆）封装成灯珠，把灯珠焊接到PCB板上形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏； COB技术路线是发将光芯片（晶圆）直接焊接在PCB板上，然后整体覆膜形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏。 2、产品差异图像差异 SMD屏灯珠为单体发光，呈现点光源效果，COB屏由于发光芯片上方整体覆膜，光源在经过覆膜散射和折射以后变成面光源。面光源相较点光源整体视觉感观更好，观看时...

2024-06-12 09:43:36
COB封装是什么？COB封装工艺有哪些？

提起COB封装，可能很多人不太熟悉，COB封装（Chip-on-Board Package）是一种常用的电子元器件封装技术，功能是将芯片直接安装在PCB上，而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术，具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。 COB封装的工艺流程具体如下： 1、芯片准备：首先，需要选择合适的芯片，并进行清洁和检查，确保芯片表面没有污染物和缺陷。 2、芯片粘贴：在准备好的PCB上，使用导电胶水或导热胶水将芯片粘贴到指定位...

2023-08-16 10:27:28
教你看懂COB封装和SMD封装区别

cob封装的定义： COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。 COB封装的优势： 1.超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1／3，可为客户显著降低结构、运输和工程成...

2023-07-27 11:33:37
手机屏幕封装工艺中COF和COG到底谁优谁劣

前言智能手机在手机屏幕上的竞争依然丝毫没有停下来的趋势，更快的刷新率、更柔性的屏幕、当然还有更高的屏占比。可能有人说现如今全面屏手机发展了这么多代，还有必要提这个屏占比吗？其实越来越多的极客对于屏占比的需求愈来愈高，每年厂家新机发布会上必提的就有更高的屏占比。在追求屏占比的过程之中，屏幕“从硬逐渐偏软”，赋予了屏幕更大的折叠、弯曲空间，也为全面屏的道路铺上了一条罗马大道。但在这背后，屏幕封装工艺却如同一只“魔棒”，拥有使手机额头和下巴收紧、屏幕边框变窄...

2023-06-17 09:13:02
COB封装LED显示屏优劣及其发展难点

板上封装(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。　　COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COBLED显示屏大规模应用。如上图所示，为一种COB集成封装LED显示模块，正面为LED灯模组构成像素点，底部为IC驱动元件，最后将一个个COB显示模块拼接成设计大小的LED显示屏。　　 COB的理论优势: 　　1、设计研发:没...

2023-06-16 14:05:37
手机屏幕封装COF、COP和COG有什么区别

COP英文全称为「Chip On Pi」，是一种全新的屏幕封装工艺，COP屏幕封装的原理是直接将屏幕的一部分弯曲，从而进一步缩小边框，可以达到近乎无边框的效果。不过由于需要屏幕弯曲，所以使用 COP 屏幕封装工艺的机型均需要搭载了 OLED 柔性屏。简单来说，COP是一种全新屏幕封装工艺，由苹果iPhone X首发，Find X是第二款采用这种屏幕封装技术的手机，后续应该会有更多。目前主要少量出现在一些高端旗舰机身上，如iPh...

2023-05-20 16:58:07