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简单科普：什么是明场检测与暗场检测？

明场与暗场要解释清楚明场检测与暗场检测，首先就要弄明白明场与暗场的区别。明场与暗场多少有点专业术语（黑话）的感觉，通俗点儿讲，所谓明场，可以简单的理解为背景是亮的缺陷是暗的；暗场则相反，背景是暗的缺陷是亮的。明场检测与暗场检测在半导体晶圆制造环节中，为提高产品良率、降低生产成本、推进工艺迭代，对晶圆制造过程中缺陷的检测至关重要。根据检测技术的不同，缺陷检测可分为电子束检测、光学检测以及X光量测三种。再根据光源方式、成像原理的差...

2024-07-15 10:07:51
半导体科普——晶圆和硅片的区别

晶圆的概念晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。晶圆的制造过程晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生...

2024-07-15 10:05:55
未来已至，机器视觉解决方案为芯片制造注入全新活力

机器视觉设备助力高端制造行业在现代芯片制造中，机器视觉技术扮演着至关重要的角色。既提高了芯片制造产线的生产效率，同时确保纳米级别芯片的产品拥有高质量与产品一致性。我们将通过五个应用场景，深入剖析机器视觉技术是如何帮助芯片制造行业提高产线工艺水平，提升芯片质量。 01晶圆检测晶圆检测是芯片制造过程中重要的环节。机器视觉系统常被用于晶圆的微小缺陷和污染物的检测。在精密的晶圆检测环节，是不能单纯依赖人眼检测表面缺陷，不仅耗时长且容易出现漏...

2024-07-11 09:45:13
掩膜版行业深度报告：光刻蓝本亟待突破，国产替代大有可为

掩膜版：电子制造之底片，晶圆光刻之蓝本。掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，按照制造材料可以分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（菲林、凸版、干版），按照下游应用领域可以主要分为平板显示掩膜版、半导体掩膜版、触控掩膜版、电路板掩膜版。掩模版对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶。在集成电路领域，光掩模的功能类似于传统相机的“底片”，在光刻机、光刻胶的配合下，将光掩模上已设计好的图案，通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上，进行图像复制，从而实现批量生产。...

2024-07-10 10:29:20
半导体芯片——光刻工艺流程

光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上，这一过程通过光刻来实现，光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平...... 光刻概念光刻是平面型晶体管和集成电路生产中的一个主要工艺。是对半导体晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)进行开孔，以便进行杂质的定域扩散的一种加工技术。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显...

2024-07-10 10:27:16
关于晶圆瑕疵检测的几个问题

Q1：晶圆表面瑕疵是怎么产生的？晶圆经过一系列制造加工工艺后，会不可避免的在其表面相应层中引入诸如：颗粒异物、划痕、缺失等缺陷，也有本身材质存在的缺陷。颗粒是可能引入的工序有刻蚀、抛光、清洗等。冗余物缺陷主要来自于生产加工中晶圆表面的灰尘、空气纯净度未到达标准以及加工过程中化学试剂等。 Q2晶圆表面缺陷会造成什么影响？颗粒异物在光刻时会遮挡光线，造成集成电路结构上的缺陷，污染物可能会附着在晶圆表面，造成图案的不完整，影响芯片的电气特...

2024-07-09 10:25:31