COB封装LED显示屏优劣及其发展难点

板上封装(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。

　　COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COBLED显示屏大规模应用。

如上图所示，为一种COB集成封装LED显示模块，正面为LED灯模组构成像素点，底部为IC驱动元件，最后将一个个COB显示模块拼接成设计大小的LED显示屏。

　　COB的理论优势:

　　1、设计研发:没有了单个灯体的直径，理论上可以做到更加微小;

　　2、技术工艺:减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装;

　　3、工程安装:从应用端看，COB LED显示模块可以为显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的安装效率。

　　4、产品特性上:

　　(1)超轻薄:可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。
　　(2)防撞抗压:COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。
　　(3)大视角:视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。
　　(4)散热能力强:COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了LED显示屏的寿命。
　　(5)耐磨、易清洁:表面光滑而坚硬，耐撞耐磨;没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。
　　(6)全天候优良特性:采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

　　正是这些原因，COB封装技术在显示领域被推向了前台。

　　当前COB的技术难题:

　　目前COB在行业积累和工艺细节有待提升，也面对一些技术难题。

　　1、封装的一次通过率不高、对比度低、维护成本高等;

　　2、其显色均匀性远不如采用分光分色的SMD器件贴片后的显示屏。

　　3、现有的COB封装，仍旧采用正装芯片，需要固晶、焊线工艺，因此焊线环节问题较多且其工艺难度与焊盘面积成反比。

　　4、制造成本:由于不良率高，造成制造成本远超SMD小间距。

　　基于以上原因，虽然当前COB技术在显示领域取得了一定的突破，但并不意味着SMD技术的彻底退出没落，在点间距1.0mm以上领域，SMD封装技术凭借其成熟和稳定的产品表现、广泛的市场实践和完善的安装维护保障体系依旧是主导角色，也是用户和市场最适合的选型方向。

　　随着COB产品技术的逐步完善和市场需求的进一步演变，点间距0.5mm~1.0mm这个区间上，COB封装技术的大规模应用才会体现出其技术优势和价值，借用行业人士一句话来说:“COB封装就是为1.0mm及以下点间距量身打造的”。