手机屏幕封装工艺中COF和COG到底谁优谁劣

智能手机在手机屏幕上的竞争依然丝毫没有停下来的趋势，更快的刷新率、更柔性的屏幕、当然还有更高的屏占比。

可能有人说现如今全面屏手机发展了这么多代，还有必要提这个屏占比吗？其实越来越多的极客对于屏占比的需求愈来愈高，每年厂家新机发布会上必提的就有更高的屏占比。

在追求屏占比的过程之中，屏幕“从硬逐渐偏软”，赋予了屏幕更大的折叠、弯曲空间，也为全面屏的道路铺上了一条罗马大道。但在这背后， 屏幕封装工艺却如同一只“魔棒”，拥有使手机额头和下巴收紧、屏幕边框变窄的神奇功效。

显示屏的工艺流程

需要引起注意的是，无论是LCD还是OLED屏幕，从来都不只是单纯的一块屏幕。为了让屏幕“点亮”，需要将屏幕连接 显示驱动IC、 FPC排线。驱动IC主要是控制液晶层电压从而控制每个像素亮度，FPC是充当显示模组和主板的连接载体。

目前主流的屏幕的封装工艺就是COF和COG了。

COF英文全称为「Chip On Film，or，chip on film」，常称覆晶薄膜。这种屏幕封装工艺是将屏幕的 IC 芯片固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路版作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装生产、软板连接芯片组件、软质IC板载封装。

cof工艺

COG英文全称为「Chip On Glass」，这种屏幕封装工艺是将芯片IC直接绑定在玻璃上。这种安装方式可大大减少LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的lcd,如手机，pad等便携式产品，这种安装方式在IC生厂商的推动下，将会是今后IC于lcd的主要连接方式。

两种工艺流程对比