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焊锡是在电子元器件、电路板以及各种电器生产加工中常用的一种生产工艺。随着智能制造、自动化生产的普及,许多厂家使用了各种不同的自动焊锡设备。但是,在使用自动焊锡设备的时候,我们常常会遇到以下问题:(1)焊点发白,光泽度不高;(2)焊点不够饱满,或锡量过度;(3)焊盘长时间不沾锡;(4)焊锡过程炸锡严重;(5)送锡管经常卡锡赌锡。。。。等等一些情况。
一、焊点发白主要由一下原因:
1、使用的焊锡不是无铅焊锡,焊锡中如果铅的含量太高光泽度会很低。
2、助焊剂中松香结晶后,无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话,白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。这个不会影响到板子的性能。
3、松香与焊剂中的其他成分发生反应后产生的白色物质
4、助焊剂与金属发生反应生成的有机金属盐与无机金属盐,这个要取决于发生氧化反应的程度,如果氧化程度太高会影响电路板的性能
5、焊锡的温度太高,焊锡时间过长,焊锡环境中湿度过高,板子设计等因素也会对焊点的颜色有一定影响
二、焊点不够饱满,焊锡量太多
焊点不够饱满:
1、送锡量与时间不正确,蜻蜓智能科技焊锡设备采用三段送锡工艺。且每段送锡量与速度可调,从而保证了焊点的饱满度
2、焊锡质量问题,焊锡中助焊剂的成分太高,或者焊锡中微量元素添加比例不对,导致焊锡粘度不够,从而附在焊盘上面的锡量不均匀
3、焊盘问题:焊盘未做相应的预处理,或处理方式不对,影响焊盘粘度
焊点焊锡太多:这种情况一般为送锡量与时间不正确
三、焊盘长时间不沾锡:
1、板子设计质量不良,焊盘太大、太厚导致焊盘散热太快,焊盘短时间不能升到温度,导致焊锡时间过长
2、焊盘上已有预加锡,但预加锡与现有锡成分差别太大,焊盘上预加的锡已经氧化、预加锡表面不洁净,有异物或杂质
3、焊锡本身质量不良
四、焊锡过程炸锡严重:
1、焊盘或电子元器件有水分,湿度太高
2、焊锡助焊剂杂质太多,焊锡表面有杂质
3、未能良好破锡
五、送锡管经常卡锡:
1、送锡管尺寸与锡丝尺寸不对
2、送锡管离烙铁头太近,导致送锡管太热,融化锡丝且粘连锡丝
3、送锡管太长,弯度太多,到时锡丝在送料管走锡不顺畅
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